| 摘 要: 对深圳市 3 家集成电路芯片制造企业职业病危害因素和应急救援现状的调查结果显示,工作场所化学性危害因素浓度普遍低于职业接触限值,42 种化学有害因素仅检出 11 种,总检出率 16.9%(205/1216);物理因素及放射危害检测结果未超标。企业气体监测报警、事故通风装置以及紧急喷淋洗眼、应急救援装备等应急救援设施设置基本合理有效,应急救援预案较为完善。深圳市集成电路芯片制造企业职业病危害因素基本得到有效控制,应急救援体系较为完善,但应加强应急演练,持续提升应急救援能力。 |
| 关键词: 集成电路 芯片制造 职业病危害 应急救援 |
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中图分类号: R135
文献标识码: B
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| 基金项目: 深圳市科技创新委员会基础研究重点项目(JCYJ20200109150831878) |
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| Investigation on current status of occupational hazards and emergency rescue in integrated circuit chip manufacturing enterprises in Shenzhen city |
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